Diese Heizpatronen wurden speziell für den Einsatz in Wafer-Verarbeitungsanlagen entwickelt, wo sie in einer Reinraumumgebung kontinuierlich bei Temperaturen von bis zu 600 Grad betrieben werden müssen. Der japanische Kunde, ein wichtiger Akteur in der Halbleiterfertigungsausrüstungsindustrie, benötigte Heizgeräte mit außergewöhnlicher thermischer Stabilität und extrem geringer Ausgasung, um die für die Chipherstellung erforderlichen ultrareinen Bedingungen aufrechtzuerhalten. Unser technisches Team entwickelte ein kundenspezifisches Design mit einem Mantelmaterial aus Edelstahl 310S, das aufgrund seiner überlegenen Oxidationsbeständigkeit bei hohen Temperaturen ausgewählt wurde, und einer speziellen Magnesiumoxid-Isolierung mit geringer Ausgasung.
Die Herstellung dieser Hochtemperatur-Heizgeräte erfordert mehrere Spezialprozesse. Der Widerstandsdraht besteht aus einer -reinen Eisen--Chrom--Aluminiumlegierung und ist mit präziser Steigungssteuerung gewickelt, um eine gleichmäßige Wärmeerzeugung über die gesamte erhitzte Länge zu gewährleisten. Die gewickelte Baugruppe wird in die 310S-Edelstahlrohre eingesetzt, die einem speziellen Innenpolierprozess unterzogen werden, um alle Oberflächenverunreinigungen zu entfernen, die zur Ausgasung beitragen könnten. Der MgO-Füllprozess findet in einer Umgebung mit kontrollierter Luftfeuchtigkeit statt, um eine Feuchtigkeitsaufnahme zu verhindern, die bei Hochtemperaturbetrieb zu Ausgasungen führen könnte. Nach dem Füllen werden die Rohre gestaucht, um die erforderliche Verdichtungsdichte zu erreichen, und anschließend einem Hochtemperatur-Glühprozess in einem Vakuumofen unterzogen, um jegliche Restfeuchtigkeit zu entfernen und die innere Struktur zu stabilisieren.
